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ises china 2023
從精密測量到超長(cháng)續航,矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展現全面優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2024
矽敏科技
傳感器
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2024-09-20
納芯微攜全系列傳感器產(chǎn)品亮相2024 Sensor China
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
納芯微
傳感器
Sensor China
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2024-09-13
破局不確定性,SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2024
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2024-09-03
村田中國攜高效節能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024
元件/連接器
村田中國
OCP China Day
開(kāi)放計算中國峰會(huì )
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2024-08-08
安森美將攜創(chuàng )新的智能圖像感知產(chǎn)品組合亮相Vision China(上海)2024
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
安森美
智能圖像感知
Vision China
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2024-07-01
SEMI報告:2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元
EDA/PCB
半導體設備
2023
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2024-04-11
為半導體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì )
嵌入式系統
SENMICON China
芯片
展會(huì )
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2024-03-25
建設高端半導體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造
EDA/PCB
高端半導體裝備
SRII
集成電路制造
思銳智能
SEMICON China
離子注入
IMP
原子層沉積
ALD
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2024-03-25
資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng )新力,推出優(yōu)化半導體制程產(chǎn)品
國際視野
資騰科技
Semicon China
ESG
半導體制程
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2024-03-19
應用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
EDA/PCB
應用材料公司
SEMICON China 2024
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2024-03-15
稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案
測試測量
稜研
MWE 2023
毫米波芯片
超寬帶
FR2/FR3測試
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2023-11-27
瑞能半導體CEO:碳化硅驅動(dòng)新能源汽車(chē)邁入“加速時(shí)代”
電源與新能源
瑞能
ISES CHINA 2023
碳化硅
新能源汽車(chē)
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2023-10-24
斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
斑馬技術(shù)
2023 IOTE
深圳物聯(lián)網(wǎng)展
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2023-09-21
村田參展CEATEC 2023
國際視野
村田
CEATEC 2023
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2023-09-20
深耕傳感器領(lǐng)域,納芯微攜豐富的傳感器產(chǎn)品解決方案參加Sensor China 2023
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
傳感器
納芯微
傳感器
Sensor China
|
2023-09-14
TE Connectivity攜工業(yè)、醫療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TE Connectivity
SENSOR CHINA
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2023-09-13
村田中國攜全方位數據中心解決方案參加ODCC 2023:實(shí)現整機柜高效供電
元件/連接器
村田
數據中心解決方案
ODCC 2023
MLCC
熱敏電阻
磁性元件
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2023-09-13
亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網(wǎng)整體解決方案
網(wǎng)絡(luò )與存儲
亞信電子
IAS 2023
工業(yè)以太網(wǎng)
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2023-09-12
SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會(huì ),開(kāi)啟行業(yè)新篇章
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2023
傳感
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2023-09-05
BOE(京東方)閃耀DIC 2023 “屏之物聯(lián)”引領(lǐng)顯示新風(fēng)向
光電顯示
BOE
京東方
DIC 2023
屏之物聯(lián)
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2023-08-30
星縱物聯(lián)與您相約IOTE 2023 國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站!
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
星縱物聯(lián)
IOTE 2023
國際物聯(lián)網(wǎng)展
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2023-08-24
OCP China Day 2023: 村田中國攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相
電源與新能源
OCP China Day
村田中國
高效電源
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2023-08-09
SEMICON CHINA媒體團,看設備材料企業(yè)如何支撐半導體發(fā)展
EDA/PCB
SEMICON CHINA
設備材料
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2023-07-24
BOE(京東方)攜科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃現場(chǎng)解鎖未來(lái)
光電顯示
BOE
京東方
InfoComm China
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2023-07-20
InfoComm China 2023:英特爾攜行業(yè)伙伴以創(chuàng )新解決方案引領(lǐng)未來(lái)辦公潮流
智能計算
InfoComm China
英特爾
未來(lái)辦公
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2023-07-20
聚焦先進(jìn)機器視覺(jué)和成像技術(shù)解決方案,斑馬技術(shù)亮相2023中國(上海) 機器視覺(jué)展
工控自動(dòng)化
機器視覺(jué)
成像技術(shù)
斑馬技術(shù)
機器視覺(jué)展
Vision China 2023
|
2023-07-12
安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023
工控自動(dòng)化
安森美
智能成像
Vision China
|
2023-07-07
WAIC 2023:英特爾以技術(shù)之力推動(dòng)邊緣人工智能發(fā)展,打造數字化未來(lái)“芯”時(shí)代
智能計算
WAIC 2023
英特爾
邊緣人工智能
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2023-07-07
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Teledyne
Vision China
3D
AI成像
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2023-07-04
泰瑞達亮相SEMICON China:解讀異構集成和Chiplet時(shí)代下,測試行業(yè)的機遇與挑戰
測試測量
泰瑞達
SEMICON China
異構集成
Chiplet
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2023-07-03
索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA
EDA/PCB
索爾維
先進(jìn)材料
SEMICON CHINA
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2023-06-29
BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命
光電顯示
BOE
京東方
IPC·2023
3D顯示
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2023-06-29
IOTE 2023 第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請函
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
IOTE 2023
國際物聯(lián)網(wǎng)展
|
2023-06-27
應用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
EDA/PCB
應用材料公司
SEMICON China 2023
|
2023-06-25
Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)
元件/連接器
Harwin
electronica China 2023
連接器
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2023-06-20
伍爾特參加electronica China 展示被動(dòng)元件、連接器和傳感器
元件/連接器
伍爾特
electronica China
被動(dòng)元件
連接器
傳感器
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2023-06-13
DigiKey在2023 EDS領(lǐng)導力峰會(huì )上斬獲供應商授予的多項大獎
國際視野
DigiKey
2023 EDS
領(lǐng)導力峰會(huì )
|
2023-06-07
佳能首次亮相2023 SNEC
電源與新能源
佳能
2023 SNEC
光伏
真空技術(shù)
|
2023-05-24
TE Connectivity 亮相SNEC 2023
元件/連接器
TE Connectivity
SNEC 2023
光伏
|
2023-05-24
星縱物聯(lián)即將亮相IOTE 2023上海國際物聯(lián)網(wǎng)展
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
星縱物聯(lián)
IOTE 2023
上海國際物聯(lián)網(wǎng)展
|
2023-05-09
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